SK하이닉스, 세계 최초 128단 4D 낸드플래시 양산
SK하이닉스, 세계 최초 128단 4D 낸드플래시 양산
  • 이주현 기자
  • 승인 2019.06.26 14:07
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다

SK하이닉스 청주 M15공장 / 사진=박상철
SK하이닉스 청주 M15공장 / 사진=세종경제뉴스DB

SK하이닉스가 세계 최초로 데이터 저장 공간을 128단으로 쌓은 1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시(사진)를 개발 양산한다고 26일 밝혔다.

128단 낸드는 한 개 칩에 3b(비트)를 저장하는 낸드 셀 3600억개 이상이 집적된 1Tb 제품이다. 이를 위해 SK하이닉스가 자체 개발한 4D 낸드 기술에 초균일 수직 식각 기술, 고신뢰성 다층 박막 셀 형성 기술, 초고속 저전력 회로 설계 등 기술을 적용했다. 

이 제품은 낸드 시장의 85% 이상 차지하고 있는 주력 제품인 TLC로 업계 최고 용량인 1Tb를 구현했다. 기존에도 96단 QLC(Quadruple Level Cell) 1Tb급 제품은 있었지만, QLC보다 성능·처리속도 등이 더 나은 TLC로 초고용량 낸드를 구현한 것은 이번이 처음이다. 4D 낸드의 최대 장점인 ‘작은 칩’을 최대한 활용한 결과라는 게 SK하이닉스의 설명이다.

128단 1Tb 4D 낸드는 웨이퍼(반도체의 원재료)당 비트 생산성이 기존 96단 4D 낸드 대비 40% 향상됐다. 같은 제품에 공간활용을 극대화하기 위한 PUC(Peri Under Cell) 기술을 적용하지 않은 경우와 비교해도 비트 생산성이 15% 이상 높다. 

SK하이닉스는 기존 96단 낸드에서 32단을 추가 적층하면서도 전체 공정 수를 5% 줄였다. 이에 따라 128단 낸드로의 전환 투자비용을 이전 세대 대비 60% 절감할 수 있다. 지난해 10월 개발한 4D 낸드 공정 플랫폼을 그대로 활용하면서도 공정 최적화를 한 결과다. SK하이닉스는 올해 하반기부터 128단 4D 낸드플래시 판매에 돌입한다. 

오종훈 SK하이닉스 부사장은 "128단 4D 낸드 개발·양산을 통해 낸드 사업의 근원적 경쟁력을 확보하게 됐다"면서 "업계 최고 적층, 최고 용량을 구현한 제품으로 고객들이 원하는 다양한 솔루션을 적기에 제공할 것"이라고 말했다.

 


댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 0
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.