중부권 반도체 후공정 산업 거점 메카로 자리매김
반도체 후공정(OSAT) 기업 네패스의 자회사 네패스라웨가 차세대 패키징 공정인 FO-PLP(팬아웃패널레벨패키지)라인을 준공했다.
7일, 네패스라웨는 문승욱 산업통상자원부 장관, 이시종 충북도지사, 고객사 및 협력사 대표 등이 참석한 가운데 괴산 청안캠퍼스 PLP라인 준공식을 개최했다.
이번에 준공된 PLP팹(제조공장)은 축구장 25개에 달하는 18만6000㎡(5만6000평) 청안캠퍼스 대지 위에 첫 번째로 건설된 팹이다.
건축연면적 3만4000㎡(1만400평)로 이는 600mm PLP 기준 연간 최대 9만6000장 이상 생산할 수 있는 수준이다.
PLP 기술은 글로벌 최대 크기인 600x600mm 대형 사각 패널에 초미세 고집적 반도체 칩들을 첨단 패키지 처리하는 기술로서 패키지 수율, 생산성 향상 및 칩 성능 측면에서 기존 대만 패키지 경쟁업체들의 주력 기술인 WLP(Wafer Level Package)에 비해 우위에 있다.
정칠희 네패스 반도체 총괄 회장은 "FOPLP 생산 시스템의 세계 표준을 제시한 네패스라웨가 한국의 새로운 후공정 생태계를 구축하는데 디딤돌 역할을 할 것"이라고 전했다.
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