FOPLP(팬 아웃 패키지, 패널 레벨 패키지) 사업부문 물적분할
충북 음성 본사와 청주에 생산 공장을 둔 네패스(이병구 대표)가 물적 분할될 것으로 보인다.
네패스는 30일 임시주주총회를 열고 분할계획이 원안대로 승인됐다고 공시했다.
앞서 네패스는 지난달 19일 FOPLP(팬 아웃 패키지, 패널 레벨 패키지) 사업부문을 물적분할해 신설회사를 설립하기로 결정했다. 분할기일은 2020년 2월1일이다.
네패스는 첨단시스템 반도체 미세공정 서비스 수출기업이다. 1990년 충북에 처음 둥지를 튼 후 29년 동안 생산 기지를 확충하며 성장하고 있다.
국내 기업 중에서는 유일하게 패널 레벨 패키지(PLP) 등 초소형·초박형·다기능 구현이 가능한 반도체 패키징 솔루션을 자동차와 스마트폰 등 첨단 정보통신(IT) 기기에 공급하고 있다.
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